今はなきイーモバイルのWi-Fiルーター HUAWEI GP02を分解してみた。
裏蓋はかんたんに外せる。
バッテリの情報は以下の通り。
商品コード:PBD02GPZ10
電圧:3.7V
容量:2200mAh (8.2Wh)
製造元:HUAWEI TECHNOLOGIES Co., LTD.
GP02の内蓋を外すには、6箇所のトルクスネジを外す必要がある。ネジのうち1個は丸く白いネジカバーシールの下にある。このシールは破るしかなく、これにより分解有無を判別するのだろう。また、内蓋はさらにツメにより固定されている。ツメはなくても良かったんじゃないかなあ。
基板の上部および右側面にある透明なプラスチック上にはパッチアンテナがついていた。
基板は2階建て構造。そして中はみっちり密。GP02はよく熱暴走する不良品だったんだけど、そりゃこんな熱の逃げ場が無い設計をしてたら熱暴走もするわ。納得。
メイン基板 表 主要部品
メイン基板表にある主要部品はこんな感じ。
- Qualcomm PM8028 A03276.1 H11170B4
Qualcomm製 電源管理IC(PMIC)。 - 880 141 A53S
不明 - N1750A 192 J3 C0
水晶発振子 - RTR8601 AAR602.0 E2129002
Qualcomm製 GSM / CDMA / W-CDMA / LTE トランシーバ + GPS - RF 1147 BVQ6
RF Micro Devices Inc. 製 800 - 2700 MHz Broadband Low Power SP4T Switch - メイン液晶
GP02 メイン基板 裏
メイン基板裏にある主要部品はこんな感じ。
- 1293 EFGU
不明。配線形状より、高周波関連部品。 - 7203 1046 E71A
不明。位置より、無線関連部品。 - 7200 1124 ECVK
不明。無線関連モジュールにある。 - リチウムイオン電池との接続コネクタ。
- Qualcomm MDM8220 A3T117.0 H2126002
Qualcomm製 モバイルデータモデム(ベースバンドプロセッサ)。DC-HSDPA対応。下り42Mbps、上り11Mbps。 - サブ基板との接続コネクタ
- hynix N27S1G8F2BER B1 12?? M1WB55590A2
HYNIX製 1G bit NAND Flash 128Mx8 SLC - 8903CE TI11 BTBT +
Maxim製 USB給電向けLiイオン電池充電IC 1セル用 - MicroUSB端子
サブ基板 表
サブ基板表には、特に目立つICは無かった。
サブ基板 裏
サブ基板 裏にある主要部品はこんな感じ。
- SAMSUNG 125 K521F57ACA-B060 FKD524MCS
SAMSUNG製 DRAM+Flashメモリコンボチップ: MobileDDR RAM (166MHz, 256Mbits, Bus:16) + NAND Flash (1G bits, Bus: 8) - MCIMX283CVM4B M06Z CTAA1107E CHINA
Freescale製(すでにNXPになっていたかも?) ARMマイコン
32bit ARM926EJ-S 454MHz - ATHEROS 6063G-BC2B PAF304.18 1113 TV
不明。ATHEROSは通信関係の半導体開発会社。2011年にQualcommに買収された。 - 26.0 13 LO 1G
水晶発振子。 - 24.000 15
水晶発振子。 - メイン基板との接続コネクタ。
Qualcomm無双だなあ。