Project Wingman セリフメモはやめます

Project Wingmanのセリフメモ、さすがに全文掲載は著作権的にまずい気がするので止めます。

Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2にメモリを増設する手順

Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2にメモリを増設する手順のメモ。

ちなみに使われている部品は以下のとおりでした。

• RAM: Samsung M471A1K43EB1-CWE, 8GB, 1Rx8, PC4-3200, SODIMM
• M.2: SK hynix Model: PC711, Part No.: HFS256GDE9X081N, NVM Express 1.3, PCIe Gen3 x 4, NVMe OPAL 2.0, M.2 2280, 256GB

1. PCから全てのケーブルを外す。
2. もし電源断の直後なら、数分待って内部の温度が下がるのを待つ。
3. 電源ボタンを押して放電する。
4. 本体背面のネジ１個を外す。
   

   

   本体背面のネジをはずす

5. カバーを前方にずらす。
   

   

   カバーを前方にずらす

6. カバーを持ち上げて外す。
   

   

   Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2 内部

7. 本体底面のカバーを前方にずらす。

   

   底面カバーを前方にずらす

8. 本体底面のカバーを持ち上げて外す。

   

   Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2 内部 裏側

9. メモリモジュールを差し込む。切り欠き位置に注意。

   

   メモリモジュールを差し込む

10. メモリモジュールを下げて固定する。

    

    メモリモジュールを固定する

11. 裏蓋、ケースをもとに戻し、ネジを締める。

以上。

ちなみに、余ったSSDもつけておいた。

余ったSSDも装着しておいた

徹夜ねこウォッチ（ガチャ）を分解してみた

300円のガチャでゲットした徹夜ねこウォッチを分解した。

徹夜ねこウォッチ。疲れを表現する目の下の窪みの造形が素晴らしい。

裏蓋を外したところ。

回路部分

液晶を外したところ。

基板上の部品は電池ホルダ、水晶発振子、ICの３点のみ。シンプルだわ。

Wi-Fi ルーター HUAWEI GP02を分解してみた

今はなきイーモバイルのWi-Fiルーター HUAWEI GP02を分解してみた。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 表

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 裏

裏蓋はかんたんに外せる。

HUAWEI GP02 の裏蓋を外したところ

HUAWEI GP02 のバッテリを外したところ

バッテリの情報は以下の通り。

商品コード：PBD02GPZ10

電圧：3.7V

容量：2200mAh (8.2Wh)

製造元：HUAWEI TECHNOLOGIES Co., LTD.

GP02の内蓋を外すには、6箇所のトルクスネジを外す必要がある。ネジのうち1個は丸く白いネジカバーシールの下にある。このシールは破るしかなく、これにより分解有無を判別するのだろう。また、内蓋はさらにツメにより固定されている。ツメはなくても良かったんじゃないかなあ。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 内部

基板の上部および右側面にある透明なプラスチック上にはパッチアンテナがついていた。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 組基板 表

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 組基板 裏

基板は2階建て構造。そして中はみっちり密。GP02はよく熱暴走する不良品だったんだけど、そりゃこんな熱の逃げ場が無い設計をしてたら熱暴走もするわ。納得。

GP02 組基板を電池側から見たところ

右側面アンテナモジュール

基板をばらしたところ＋上部アンテナモジュール

GP02 シールド板を外したところ

GP02 メイン基板 シールドを完全に外したところ 表

GP02 メイン基板 シールドを完全に外したところ 裏

メイン基板 表 主要部品

メイン基板表にある主要部品はこんな感じ。

GP02 メイン基板 表 注釈付き

1. Qualcomm PM8028 A03276.1 H11170B4
   Qualcomm製 電源管理IC(PMIC)。
2. 880 141 A53S
   不明
3. N1750A 192 J3 C0
   水晶発振子
4. RTR8601 AAR602.0 E2129002
   Qualcomm製 GSM / CDMA / W-CDMA / LTE トランシーバ + GPS
5. RF 1147 BVQ6
   RF Micro Devices Inc. 製 800 - 2700 MHz Broadband Low Power SP4T Switch
6. メイン液晶

GP02 メイン基板 裏

メイン基板裏にある主要部品はこんな感じ。

GP02 メイン基板 裏 注釈付き

1. 1293 EFGU
   不明。配線形状より、高周波関連部品。
2. 7203 1046 E71A
   不明。位置より、無線関連部品。
3. 7200 1124 ECVK
   不明。無線関連モジュールにある。
4. リチウムイオン電池との接続コネクタ。
5. Qualcomm MDM8220 A3T117.0 H2126002
   Qualcomm製 モバイルデータモデム(ベースバンドプロセッサ)。DC-HSDPA対応。下り42Mbps、上り11Mbps。
6. サブ基板との接続コネクタ
7. hynix N27S1G8F2BER B1 12??  M1WB55590A2
   HYNIX製 1G bit NAND Flash 128Mx8 SLC
8. 8903CE TI11 BTBT +
   Maxim製 USB給電向けLiイオン電池充電IC 1セル用
9. MicroUSB端子

サブ基板　表

サブ基板表には、特に目立つICは無かった。

サブ基板 表 注釈付き

サブ基板 裏

サブ基板 裏にある主要部品はこんな感じ。

GP02 サブ基板 裏 注釈付き

1. SAMSUNG 125 K521F57ACA-B060 FKD524MCS
   SAMSUNG製 DRAM+Flashメモリコンボチップ: MobileDDR RAM (166MHz, 256Mbits, Bus:16) + NAND Flash (1G bits, Bus: 8)
2. MCIMX283CVM4B M06Z CTAA1107E CHINA
   Freescale製（すでにNXPになっていたかも？) ARMマイコン
   32bit ARM926EJ-S 454MHz
3. ATHEROS 6063G-BC2B PAF304.18 1113 TV
   不明。ATHEROSは通信関係の半導体開発会社。2011年にQualcommに買収された。
4. 26.0 13 LO 1G
   水晶発振子。
5. 24.000 15
   水晶発振子。
6. メイン基板との接続コネクタ。

Qualcomm無双だなあ。

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10を分解してみた

HUAWEI製のUSB充電器 PCS31HWZ10を分解してみた。たぶんイーモバイルのWi-Fiルーター GP-02の付属品。

ちなみに出力は、USB TypeAコネクタ、5V 1A (5W)。

HUAWEI 製 USB充電器 PCS31HWZ10 外観(分解のため破壊後)

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10 基板 (表)

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10 基板 (裏)

京セラのものと比べると、ホットメルトの雑さが目立つ。このころのHUAWEIの品質はひどいようだ。

メインICの刻印は

• 1106 LNK615DG 94562C

だと思われる。以上。

京セラの携帯電話充電器 AD334K を分解してみた

不要になった京セラの携帯電話充電器 AD334K を分解してみた。

京セラの携帯電話充電器 AD334K

AD334K の内部

携帯電話充電器 AD334K 基板 表

携帯電話充電器 AD334K 基板 裏

PCBのRevが0に見える・・・。

ICは1個だけ乗っていた。型番はうまく読み取れず。

• 102G 60305 771392 ?

以上

パラレルポート接続のドングルを分解してみた

パラレルポートに接続するタイプのドングル（20世紀の遺物)を分解してみた。

パラレルポートに接続するタイプのドングル (MicroSim)

コネクタはそれぞれD-SUB 25ピン オスとメス

中身はこんな感じ。ALADDINとか懐かしいなあ。まだ存続してるんだろうか。

パラレルポート接続のドングル 基板 表

搭載部品

• ALADDIN SPIN1 33H 79012A
• ALHY1 N56 8847

以上。