プロジェクトウィングマン Stage 5 誤記誤訳メモ

Stage 5 敗北のサイレンのブリーフィングで、

「独立軍司令部は、反乱軍の援軍が到着する前に、ちょうどいいタイミングで彼らに国内の重要地域を制圧させ、防衛線を引いて維持させるように計画した。」という文が出てくる。でも、これなんか変。反乱軍の援軍が到着する前ってどういうこと？到着するのは連邦の援軍のはずだが。そこで、気合で原文をリスニングしてみた。

Independent Force command planned this rebellion to have been timely enough to seize, hold, and place defensive positions in key territories within the country before their reinforcements came.

あー。これ、「独立軍司令部はこの反抗が彼らの援軍が到着する前までに国内の重要地域を制圧・維持し防衛線を引くのにちょうどいいタイミングとなるように計画した。」が正しい訳じゃないかな。

あと、このストーリーでは誤記もある。

例えば、

連邦司令部: 確認した。空に山ほど傭兵IFFがある。登録されていないものいるが。

「いないものいるが」ってなんだｗ

連邦のパイロット: こちらサーフサイド3。あの傭兵どもは何だ？予想以上にでごわいぞ。

でごわいぞ～

それにしても、「直」のフォントがってなってるのが気になってしょうがない。

電動ローター制御なヘリコプターの開発

ヘリコプターは、適切な飛行姿勢を作り出すためにそのローターブレードの角度を回転角度に応じて変化させている。すなわち、前傾姿勢になりたければ、ブレードが前方に位置したときには揚力が減る角度とし、ブレードが後方に位置したときには増える角度とする。これを実現するため、ヘリコプターのローター部分は回転力を伝えるメインマストと、ローターとともに回転しつつローターの角度を制御するリンク機構、そしてリンク機構の角度を作り出すスワッシュプレートから成る。

前傾姿勢を取るAH-1ヘリコプター。太いメインマストと細い2本のリンク機構が見える。前傾姿勢を取るために後方に位置するローターの角度を大きくしており、太く見える。Wikipediaより。

この方式は長年使われてきたが、ローター角度がスワッシュプレートだけで決まるために角度制御の自由度が少なく、振動抑制や効率改善に限界があった。この限界を打破すべくシコルスキー社がZFL社と共同で開発しているのが個別ブレード制御による電動ローター制御システムである。これについてdSPACEマガジン2/2020のpp. 14-19に記事があったので、かんたんに紹介する。以下、画像は全て同記事からのものである。また、詳しい内容は同記事を参照のこと。

何が良くなるか

スワッシュプレートはシンプルだが、シンプルゆえにローターの位置とローター角度の関係は単純なものに制限された。スワッシュプレートを廃してブレード角度を個別に電動制御できるようになると、以下が実現できる。

• 放射雑音の低減
• 効率UP (ローターの出力要件削減)
• 機体振動の削減
• 特定ブレードに欠陥が生じた場合のリカバリ
• 地上共振（洗濯物が偏った洗濯機のように、地上でローターがガタガタしてしまう現象）の抑制
• （他に油圧制御システムがなければ）可燃性の高い油圧系統の撤廃

何が課題か

シンプルで、機構が壊れていなければ確実に動作するスワッシュプレートと異なり、電動ローター制御システムは以下の課題がある。

• センサや制御回路、アクチュエータの故障耐性確保
• アクチュエータの出力確保
• システムの軽量化

記事ではシステム構成と故障耐性確保、評価に使ったdSPACEシステム構成について触れられていた。以下、システム構成と故障耐性確保方法について簡単に触れる。

LIBRASローターハブ

従来のローターハブに存在したスワッシュプレートやプッシュロッド等にかわり、ブレードルートアクチュエータやパワーエレクトロニクス系を搭載する。

回転フレーム側には電気機械式アクチュエータ(EMA)やアクチュエータ出力制御ユニット(APCU)、ロータ方位角センサ、データ取得システムを搭載する。

非回転フレーム側、つまり機体側には飛行制御コンピュータやパイロット制御コンソール、高調波コントローラ等を搭載する。テストベンチではこれに加えゲート検証システムやテスト制御コンピュータ、電源等を用意する。

センサやアクチュエータ、制御系は3重系となっており、回転フレーム側と非回転フレーム側の接点は3重冗長スリップリングとなっている。

本文では言及が無かったが、ローターが4枚あるにも関わらず基板は3分割となっていた。このことから、配線は面倒になるが4ローター分の制御回路を1基板にまとめ、それを3重系ぶん用意したものと思われる。これは恐らく、異物衝突やローター破損により物理的ダメージを負う基板の破損箇所を局在化し、3重系をうまく冗長的に動かすためと思われる。

現状と今後の予定

コンポーネントレベルの開発は完了済み、サブシステムレベルの開発は完了間近でシステムレベルの開発は開始済みの模様。p.14-15には風洞試験の準備中と思われる写真も掲載されていた。

Project Wingman セリフメモはやめます

Project Wingmanのセリフメモ、さすがに全文掲載は著作権的にまずい気がするので止めます。

Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2にメモリを増設する手順

Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2にメモリを増設する手順のメモ。

ちなみに使われている部品は以下のとおりでした。

• RAM: Samsung M471A1K43EB1-CWE, 8GB, 1Rx8, PC4-3200, SODIMM
• M.2: SK hynix Model: PC711, Part No.: HFS256GDE9X081N, NVM Express 1.3, PCIe Gen3 x 4, NVMe OPAL 2.0, M.2 2280, 256GB

1. PCから全てのケーブルを外す。
2. もし電源断の直後なら、数分待って内部の温度が下がるのを待つ。
3. 電源ボタンを押して放電する。
4. 本体背面のネジ１個を外す。
   

   

   本体背面のネジをはずす

5. カバーを前方にずらす。
   

   

   カバーを前方にずらす

6. カバーを持ち上げて外す。
   

   

   Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2 内部

7. 本体底面のカバーを前方にずらす。

   

   底面カバーを前方にずらす

8. 本体底面のカバーを持ち上げて外す。

   

   Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen2 内部 裏側

9. メモリモジュールを差し込む。切り欠き位置に注意。

   

   メモリモジュールを差し込む

10. メモリモジュールを下げて固定する。

    

    メモリモジュールを固定する

11. 裏蓋、ケースをもとに戻し、ネジを締める。

以上。

ちなみに、余ったSSDもつけておいた。

余ったSSDも装着しておいた

徹夜ねこウォッチ（ガチャ）を分解してみた

300円のガチャでゲットした徹夜ねこウォッチを分解した。

徹夜ねこウォッチ。疲れを表現する目の下の窪みの造形が素晴らしい。

裏蓋を外したところ。

回路部分

液晶を外したところ。

基板上の部品は電池ホルダ、水晶発振子、ICの３点のみ。シンプルだわ。

Wi-Fi ルーター HUAWEI GP02を分解してみた

今はなきイーモバイルのWi-Fiルーター HUAWEI GP02を分解してみた。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 表

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 裏

裏蓋はかんたんに外せる。

HUAWEI GP02 の裏蓋を外したところ

HUAWEI GP02 のバッテリを外したところ

バッテリの情報は以下の通り。

商品コード：PBD02GPZ10

電圧：3.7V

容量：2200mAh (8.2Wh)

製造元：HUAWEI TECHNOLOGIES Co., LTD.

GP02の内蓋を外すには、6箇所のトルクスネジを外す必要がある。ネジのうち1個は丸く白いネジカバーシールの下にある。このシールは破るしかなく、これにより分解有無を判別するのだろう。また、内蓋はさらにツメにより固定されている。ツメはなくても良かったんじゃないかなあ。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 内部

基板の上部および右側面にある透明なプラスチック上にはパッチアンテナがついていた。

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 組基板 表

Wi-Fiルーター HUAWEI GP02 組基板 裏

基板は2階建て構造。そして中はみっちり密。GP02はよく熱暴走する不良品だったんだけど、そりゃこんな熱の逃げ場が無い設計をしてたら熱暴走もするわ。納得。

GP02 組基板を電池側から見たところ

右側面アンテナモジュール

基板をばらしたところ＋上部アンテナモジュール

GP02 シールド板を外したところ

GP02 メイン基板 シールドを完全に外したところ 表

GP02 メイン基板 シールドを完全に外したところ 裏

メイン基板 表 主要部品

メイン基板表にある主要部品はこんな感じ。

GP02 メイン基板 表 注釈付き

1. Qualcomm PM8028 A03276.1 H11170B4
   Qualcomm製 電源管理IC(PMIC)。
2. 880 141 A53S
   不明
3. N1750A 192 J3 C0
   水晶発振子
4. RTR8601 AAR602.0 E2129002
   Qualcomm製 GSM / CDMA / W-CDMA / LTE トランシーバ + GPS
5. RF 1147 BVQ6
   RF Micro Devices Inc. 製 800 - 2700 MHz Broadband Low Power SP4T Switch
6. メイン液晶

GP02 メイン基板 裏

メイン基板裏にある主要部品はこんな感じ。

GP02 メイン基板 裏 注釈付き

1. 1293 EFGU
   不明。配線形状より、高周波関連部品。
2. 7203 1046 E71A
   不明。位置より、無線関連部品。
3. 7200 1124 ECVK
   不明。無線関連モジュールにある。
4. リチウムイオン電池との接続コネクタ。
5. Qualcomm MDM8220 A3T117.0 H2126002
   Qualcomm製 モバイルデータモデム(ベースバンドプロセッサ)。DC-HSDPA対応。下り42Mbps、上り11Mbps。
6. サブ基板との接続コネクタ
7. hynix N27S1G8F2BER B1 12??  M1WB55590A2
   HYNIX製 1G bit NAND Flash 128Mx8 SLC
8. 8903CE TI11 BTBT +
   Maxim製 USB給電向けLiイオン電池充電IC 1セル用
9. MicroUSB端子

サブ基板　表

サブ基板表には、特に目立つICは無かった。

サブ基板 表 注釈付き

サブ基板 裏

サブ基板 裏にある主要部品はこんな感じ。

GP02 サブ基板 裏 注釈付き

1. SAMSUNG 125 K521F57ACA-B060 FKD524MCS
   SAMSUNG製 DRAM+Flashメモリコンボチップ: MobileDDR RAM (166MHz, 256Mbits, Bus:16) + NAND Flash (1G bits, Bus: 8)
2. MCIMX283CVM4B M06Z CTAA1107E CHINA
   Freescale製（すでにNXPになっていたかも？) ARMマイコン
   32bit ARM926EJ-S 454MHz
3. ATHEROS 6063G-BC2B PAF304.18 1113 TV
   不明。ATHEROSは通信関係の半導体開発会社。2011年にQualcommに買収された。
4. 26.0 13 LO 1G
   水晶発振子。
5. 24.000 15
   水晶発振子。
6. メイン基板との接続コネクタ。

Qualcomm無双だなあ。

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10を分解してみた

HUAWEI製のUSB充電器 PCS31HWZ10を分解してみた。たぶんイーモバイルのWi-Fiルーター GP-02の付属品。

ちなみに出力は、USB TypeAコネクタ、5V 1A (5W)。

HUAWEI 製 USB充電器 PCS31HWZ10 外観(分解のため破壊後)

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10 基板 (表)

USB充電器 HUAWEI PCS31HWZ10 基板 (裏)

京セラのものと比べると、ホットメルトの雑さが目立つ。このころのHUAWEIの品質はひどいようだ。

メインICの刻印は

• 1106 LNK615DG 94562C

だと思われる。以上。